莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目今年年底前完工、成都天府国际生物城孵化园三期项目正式开工……金秋十月，正是重点项目冲刺四季度的关键期，施工建设的“黄金期”，成都各项目建设现场热火朝天，一片繁忙景象，施工人员鼓足干劲，全力推动项目早建成、早投用。

莱普科技全国总部

暨集成电路装备研发制造基地项目今年年底前完工

走进莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目的建设现场，一眼望去，大楼主体初具雏形，部分外墙覆盖上了“色彩”。项目建设内外并行，施工车辆来回穿梭。

“目前项目正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。

莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，主要建设内容包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。

项目建成后，将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成、核心零部件自主可控、专业人才培养等方面产生积极作用。

成都天府国际生物城孵化园三期项目正式开工

近日，成都天府国际生物城孵化园三期项目正式开工。该项目位于成都天府国际生物城规划区内，总投资7.8亿元，占地面积约3.9万平方米，建设规模约11.2万平方米，在模块化及高品质科创空间理念基础上，创新性引入“叠院”概念，尽可能为企业提供独栋研发办公楼，并融入楼层绿心、空中花园、森林墙面等绿色景观形态，面向中央庭院的建筑立面打造丰富的城市空间，为生物城凤凰大道门户区域打造别具新意的新一代产业园。

成都天府国际生物城孵化园三期项目效果图

据了解，为加快推进重大项目建设，生物城相关部门及建设单位组建了重大项目推进专班，提高项目规划方案审查、施工图设计、施工单位招标等前期工作效率，实行周调度机制保障项目顺利推进。

成都天府国际生物制药产业园

基础设施标准厂房建设项目竣工

近日，成都天府国际生物制药产业园基础设施标准厂房建设项目竣工。该项目总投资额15.2亿元，占地面积155亩，总建筑面积25.9万平方米，从研发生产与生活空间融合共生角度出发，以“生态谷”与“活力谷”为设计脉络，打造十字形“生态绿谷”，将研发、生产、倒班宿舍、停车楼、生产配套等功能在垂直方向复合叠加，并形成垂直绿化。

成都天府国际生物制药产业园基础设施标准厂房建设项目

园区通过空中生态连廊将多个功能空间串联为有机整体，实现生产区与配套区有机融合，并通过立体分流策略，构建空中漫行步道系统，有效解决人货分流。

据了解，为满足企业尽快入驻的需求，生物城相关部门及建设单位结合项目实际情况上下联动，成立项目专班，调取经验丰富的项目管理人员，建立“日汇报、周调度、7*24小时驻场”的项目攻坚机制，实行“随机调度+定期调度”两种模式，及时解决工程建设遇到的各类问题。同时，统筹协调各方参建单位增派施工人员、机械、材料等资源进场，将总体目标任务细分落实到各参建方负责人，明确具体任务和时间节点，确保项目各阶段建设进度。

资料来源：红星新闻、成都天府国际生物城