5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”这款芯片的制程工艺等详细信息，雷军暂未透露。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

据了解，小米的造芯之路始于2014年，彼时松果电子成立，开启了小米在芯片领域的征程，初期目标为自研手机主芯片。2015年7月，澎湃S1首次流片，同年9月样品回片。2017年2月，澎湃S1正式发布，并在小米5C上首发，使小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商。

澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。不过，彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。此后，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研发设计按下暂停键。

小米松果转战“小芯片”方向后，陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。2021年3月，澎湃C1发布，这是一款影像ISP芯片；同年12月，澎湃P1充电管理芯片登场；2022年7月，澎湃G1电源管理芯片发布；2023年4月，澎湃P2发布；2024年2月，澎湃T1信号增强芯片推出；2024年10月，澎湃P3以及澎湃T1S天线协调芯片发布；2025年2月，澎湃G2发布。

雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

资料来源：界面新闻、封面新闻