5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息表示：小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。

据了解，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。

此外，雷军还发布微博称小米战略新品发布会，将定在5月22日晚7点。他表示这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

小米集团2024年财报显示，2024年研发投入241亿元，同比增长25.9%。小米表示，2025年小米研发投入将突破300亿元，五年（2022年—2026年）研发总投入将超1000亿元。雷军曾在小米15 Ultra发布会上透露，AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向。

小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上曾表示，小米自研芯片的决心不会动摇，他表示，芯片研发是一个长期且复杂的过程，需要尊重行业的发展规律，并做好持久战的准备。

资料综合：科技日报、央视新闻、雷军个人微博