5月22日晚，小米15周年战略新品发布会上，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布，并搭载在小米最新发布的旗舰新品上。

据小米集团董事长雷军介绍，“玄戒O1”旗舰处理器由小米自主研发设计，小米15SPro首发搭载。“玄戒O1”旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，研发设计充分利用底层硬件特性，为用户提供更好使用体验。目前，这款芯片已实现规模量产，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。

据了解，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

“仅2021年以来投入资金超130亿元，总研发人数超过2500人。”据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。

现场，雷军还表示，小米的芯片要对标苹果。此前，雷军在微博上表示，不少人觉得做大芯片好像很容易，“只是因为我们一直没有对外（公众）讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”

难度大、投入强、风险高，那为何一定要做芯片呢？对普通消费者来说，手机用久了是否会发热、待机时间能否尽可能拉长、打游戏时够不够流畅、后续手机卡不卡……影响这一个个体验的关键因素，都与手机芯片息息相关。只有做高端旗舰SoC，掌握先进的芯片技术，才能在追求极致用户体验上掌握技术主动权。也正是因此，从苹果到三星，目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力。

雷军表示，小米的芯片之路走了整整11年，“原因很简单，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”

实际上，小米并非芯片新“兵”。雷军此前发文回忆，今年是小米创业15周年，早在2014年，小米就开始了芯片研发之旅。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。

发布会上，雷军还总结过去五年的经验，他认为，最重要的原因是坚持技术为本。“过去五年，小米曾宣布投入1000亿元，五年已经过去，我们大约投了1020亿元人民币。”雷军表示，小米集团将持续深耕操作系统、人工智能和芯片三大底层核心技术，未来五年在核心技术研发上将投入2000亿元，不断夯实技术基底。

资料综合：央视新闻、北京日报、雷军个人微博