8月28日，由成都市经信局市新经济委、双流区人民政府主办的“立园满园・蓉耀电子”机遇分享发布会在电子科大科技园（天府园）盛大举行。会议集中发布《成都电子信息产业场景机会清单》和《成都高校电子信息领域创新成果清单》，释放产业机遇、深化产学研用协同，促成12个重点项目现场签约，为成都打造具有影响力的电子信息产业高地注入新活力。

成都电子信息产业作为打造全国先进制造业基地的重要支撑，是国家重点布局的产业，已构建起以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系。2024年产业规模达到1.36万亿元，稳居全国第六；2025年1-6月，全市电子信息产业实现营收6258亿元，同比增长7.3%。

活动上，成都发布电子信息产业场景机会清单。围绕新型显示、集成电路等赛道，聚焦智慧装备、AI基础设施等场景，共发布178条机会信息，其中人工智能方面108条，软件和信息服务方面37条，智能终端方面12条，集成电路方面11条，网络信息安全方面8条，新型显示方面2条，为“立园满园”提供丰富场景支撑与市场空间。

同时发布《成都高校电子信息创新成果清单》，聚焦集成电路、新型显示、智能终端三大领域，一次性亮出电子科大、川大、西南交大等19所高校的468项最新成果。清单采用“技术专利+原型产品+合作需求”三维呈现，并配套“开放许可+中试平台+基金直投”转化通道，让实验室创新与企业需求精准匹配，切实打通成果落地“最后一公里”，为成都电子信息产业高质量发展提供坚实技术支撑。

值得一提的是，发布会上，涵盖装备制造、航空动力、先进计算等关键细分领域的12个优质项目现场签署合作协议，多家企业达成合作意向。签约企业代表纷纷表示，成都电子信息产业生态完善、政策支持精准、人才资源富集，是“落地即成长”的首选地。其中，某智能传感器项目负责人透露，项目落地后将直接嵌入成都智能终端产业链，实现核心器件“就地配套、就近升级”，为本地“补链强链延链”按下加速键。