随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，数据存储需求呈爆发式增长，存储作为AI产业发展的关键产品，其重要性日益凸显。成立于2021年的至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称至讯创新），专注于中小容量存储芯片的自主研发与创新应用，汇聚了国际顶尖存储芯片人才，组建了由中国工程院院士领衔、国家重大人才计划专家担纲的尖端研发团队，核心成员平均拥有超15年国际头部半导体企业研发和量产经验，具备NAND、DRAM及系统方案从架构设计、工艺开发、测试验证到规模量产的全链路技术掌控能力。

目前，公司已构建覆盖芯片设计研发、工艺优化、产品测试及市场交付的全产业链闭环生态，为海内外客户提供高可靠性中小容量存储解决方案。其中，自主打造的UNIM系列存储产品通过技术创新实现性能突破，已成功导入消费电子、物联网（IoT）、网络通信、智能安防、工业控制及车载电子等核心领域，持续赋能智能终端设备效能升级。

而此次落户成华的至讯创新子公司仲联科技（成都）有限公司，正是至讯创新在西南地区布下的关键棋子，承载着区域总部功能的重要基地。据成华区投促局相关负责人介绍，该公司已正式落地成都机器人产业园，计划建成至讯创新集研发、采购、生产、销售、展示、交付于一体的全国第二总部及存储芯片研发测试和制造基地，将推动完善成都集成电路产业生态。