近日，由天府绛溪实验室微波与光子集成前沿研究中心（以下简称“微光中心”）与四川新先达测控技术有限公司联合研发的国产全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”（纽西蒙）正式全球首发，标志着我国在打破电子设计自动化领域国外垄断，构建自主工业软件生态上迈出关键一步。

仿真软件是高端芯片与复杂电子系统研发的“数字大脑”，如同一个高度集成的“云端实验室”，是电子信息产业发展的基石。长期以来，仿真软件领域被国外产品主导，成为我国产业链中备受关注的“卡脖子”环节。

为打破这一技术封锁，天府绛溪实验室联合四川新先达测控技术有限公司，产学研协同开发出NESIM-A。天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王志明表示，“NESIM-A不只代表一款新软件，更象征着一种以自主核心工具驱动中国电子信息产业迈向高质量发展新阶段的‘芯未来’。我们的目标不仅是打破国外垄断，解决‘卡脖子’问题，更希望将中国自主的仿真软件推向更广阔的国际市场。”

仿真软件可以理解为开放、可扩展的“线上实验室”，可大幅降低复杂系统研发成本与风险。以C919大飞机的研发为例：“如果没有仿真，仅风洞试验就需要制作巨大的实体模型，一次失败就可能意味着数十亿的损失。而仿真软件能在虚拟环境中模拟风速、气候、电磁等无数种条件，反复验证优化。”   

在芯片设计领域同样如此——借助NESIM-A，企业可在流片前完成海量仿真验证，极大提升首轮成功率，从源头规避技术风险。

而NESIM-A的核心突破在于其“全链路”仿真能力与创新的交互模式。传统设计流程中，算法设计、电路实现和系统验证往往依赖多款独立软件，数据隔阂导致迭代效率低下。NESIM-A则实现了从系统、算法到电路的一体化协同仿真与验证。

成都理工大学教授、四川新先达测控有限公司董事长周建斌介绍，“NESIM-A的最大的创新点，是改变了传统芯片设计的方式，用‘画’代替‘写’。软件不仅高度集成，更允许用户自定义建库，支持深度定制化创新。更显著的是，它首创图形化硬件描述方式，将芯片设计从代码编写转变为直观的‘搭积木’和‘画图’，大幅降低了学习与使用门槛，使系统设计与仿真验证环节得以紧密融合，提升整体研发效率。”

天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王志明表示，“尽管发展道路上仍存在诸多挑战，但在国家战略需求的牵引与产业生态协同的双重驱动下，中国自主工业软件必将逐步实现从‘可用’到‘好用’的跨越，最终走出一条能够引领产业变革的崭新道路。”

资料来源：成都高新